Samsung y ASML amplían su asociación para liderar la fabricación de semiconductores, impulsando la nueva era de la IA.
Las compañías Samsung Electronics y ASML han anunciado oficialmente la expansión de su histórica asociación estratégica, un movimiento clave diseñado para profundizar su colaboración conjunta en torno a la litografía High NA EUV. Esta importante unión tecnológica tiene como objetivo principal acelerar la fabricación de semiconductores avanzados, entregando las herramientas necesarias para satisfacer las inmensas exigencias de rendimiento y eficiencia energética que demanda el imparable avance de la inteligencia artificial.
Basándose en años de exitosa cooperación corporativa, ambas multinacionales trabajarán codo a codo para implementar innovaciones que marcarán el futuro de la industria.
Como parte fundamental de este gran acuerdo, el fabricante surcoreano participará activamente en una ambiciosa iniciativa del sector para desarrollar la revolucionaria tecnología de fotomáscaras de 12 pulgadas.
Durante décadas, la industria tecnológica se ha apoyado exclusivamente en los formatos de 6 pulgadas, pero la inminente llegada del estándar High NA EUV exige la adopción de lienzos más grandes para aumentar significativamente la productividad de las fábricas.
Este crucial salto generacional permitirá reducir los costos operativos, superar las antiguas limitaciones técnicas relacionadas con el proceso de empalme y lograr que las futuras generaciones de microchips sean mucho más competitivas económicamente.
Gracias a su indiscutido liderazgo mundial en el terreno de las memorias y a su vasta experiencia manejando la litografía ultravioleta, la firma asiática se posiciona para desempeñar un rol protagónico en esta compleja transición técnica.
En este sentido, la empresa asiática también planea introducir las avanzadas máquinas de ASML para iniciar la producción masiva de memorias DRAM de próxima generación hacia el año 2028, marcando un hito sin precedentes que ampliará la hoja de ruta de la escalabilidad gracias a una mayor resolución de impresión que simplificará los procesos de ensamblaje.
Este anuncio refuerza el compromiso conjunto de ambas entidades con el liderazgo tecnológico a largo plazo.
Al respecto de esta inmensa alianza, Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, explicó:
“A medida que la era de la IA transforma la industria de semiconductores, aumenta la importancia de la innovación tecnológica en toda la cadena de valor. Samsung está comprometida con mantener su liderazgo en la fabricación avanzada de semiconductores, incluyendo memoria y foundry, a través de tecnologías innovadoras y sólidas asociaciones. Al fortalecer aún más nuestra colaboración con ASML, estamos ayudando a sentar las bases para la próxima generación de innovación en IA y semiconductores”.
Por su parte, el presidente y CEO de ASML, Christophe Fouquet, destacó la relevancia operativa de este acuerdo señalando que:
“Samsung ha sido uno de los socios de innovación más importantes de ASML durante muchos años. Juntas, hemos ayudado a impulsar las tecnologías que sustentan la fabricación moderna de semiconductores. A medida que la industria entra en una nueva era impulsada por la inteligencia artificial, la estrecha colaboración con nuestros clientes se vuelve aún más importante. Esperamos trabajar con Samsung para hacer posible la próxima ola de innovación en semiconductores”.
