Intel ahora utiliza High-NA EUV en su proceso 18A y prepara junto con ASML máscaras de mayor tamaño para extender la tecnología a fabricación avanzada
Samsung y ASML amplían su asociación para liderar la fabricación de semiconductores, impulsando la nueva era de la IA.
Samsung retrasa la producción en masa de su nodo 1.4 nm hasta 2029 para priorizar sus chips de 2 nm con una tecnología más avanzada.
Samsung alista su planta P5 con nueva capacidad EUV para sostener el avance de DRAM 1c y HBM4 en su estrategia de memoria de alto rendimiento.
ASML aumentará la producción de chips un 50% hacia 2030 gracias a su tecnología de luz EUV de 1000W, reduciendo costos de semiconductores.
ASML domina la litografía EUV, la tecnología que hace posible los chips más avanzados usados por TSMC, Intel, Samsung y toda la industria.
Alianza Huawei-SMIC logra avance significativo en semiconductores 5nm, desafiando la supremacía de TSMC en el mercado.
Canon desafía a ASML con tecnología de nanoimpresión económica y eficiente para fabricación de chips
Canon quiere revolucionar el mercado de semiconductores con su nueva maquinaria de nanoimpresión, marcando un hito en la industria.
Gracias a estos eventos, Samsung habría logrado recaudar un monto total equivalente a, aproximadamente, 891 millones de dólares.