Samsung retrasa la producción en masa de su nodo 1.4 nm hasta 2029 para priorizar sus chips de 2 nm con una tecnología más avanzada.
Samsung alista su planta P5 con nueva capacidad EUV para sostener el avance de DRAM 1c y HBM4 en su estrategia de memoria de alto rendimiento.
ASML aumentará la producción de chips un 50% hacia 2030 gracias a su tecnología de luz EUV de 1000W, reduciendo costos de semiconductores.
ASML domina la litografía EUV, la tecnología que hace posible los chips más avanzados usados por TSMC, Intel, Samsung y toda la industria.
Alianza Huawei-SMIC logra avance significativo en semiconductores 5nm, desafiando la supremacía de TSMC en el mercado.
Canon desafía a ASML con tecnología de nanoimpresión económica y eficiente para fabricación de chips
Canon quiere revolucionar el mercado de semiconductores con su nueva maquinaria de nanoimpresión, marcando un hito en la industria.
Gracias a estos eventos, Samsung habría logrado recaudar un monto total equivalente a, aproximadamente, 891 millones de dólares.