TSMC acelera su hoja de ruta productiva y adelanta la fabricación del proceso 1.4 nanómetros para dominar el mercado en el año 2027.
semiconductores
Samsung y ASML amplían su asociación para liderar la fabricación de semiconductores, impulsando la nueva era de la IA.
MediaTek explica por qué Dimensity prioriza la eficiencia sobre el máximo rendimiento, los límites de los TOPS y qué cambia con Wi-Fi 8.
YMTC alcanza el tercer lugar global en la producción de memoria NAND YMTC, desafiando restricciones con innovadora tecnología propia.
Intel y Lens Technology estudian sustratos de vidrio para empaquetado avanzado destinado a PC con IA servidores centros de datos y robótica industrial
Intel confirma una inyección de 5.000 millones de euros para expandir la producción de chips avanzados en su planta de Irlanda.
Samsung retrasa la producción en masa de su nodo 1.4 nm hasta 2029 para priorizar sus chips de 2 nm con una tecnología más avanzada.
HUAWEI prepara el chip Kirin 9050 con tecnología de apilado 3D para superar el bloqueo y potenciar la futura familia de teléfonos Mate 90.
HUAWEI revela su plan para fabricar chips con densidad equivalente a 1.4 nm en 2031 superando los bloqueos con su nueva arquitectura.
Sony Semiconductor Solutions y TSMC firmaron un memorando de entendimiento no vinculante para explorar una alianza estratégica centrada en sensores...