HUAWEI prepara el chip Kirin 9050 con tecnología de apilado 3D para superar el bloqueo y potenciar la futura familia de teléfonos Mate 90.
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HUAWEI revela su plan para fabricar chips con densidad equivalente a 1.4 nm en 2031 superando los bloqueos con su nueva arquitectura.
Sony Semiconductor Solutions y TSMC firmaron un memorando de entendimiento no vinculante para explorar una alianza estratégica centrada en sensores...
Samsung alista su planta P5 con nueva capacidad EUV para sostener el avance de DRAM 1c y HBM4 en su estrategia de memoria de alto rendimiento.
La producción de chips de 2 nm de TSMC está agotada hasta 2028. Descubre cómo las grandes empresas tecnológicas acaparan el mercado mundial.
Apple consolida su producción en Estados Unidos con una inversión histórica en chips de TSMC, nuevas plantas de Amkor y cristal de Corning.
Samsung Foundry logra un récord histórico: 80% de utilización en sus plantas impulsado por memorias HBM4, IA y alianzas con Tesla y Apple.
La adquisición por parte de Micron, contempla una sala limpia de fabricación de 300 mm de 28.000 metros cuadrados.
La nueva arquitectura de transistores GAA incrementa el rendimiento hasta un 15%, o puede reducir el consumo hasta un 30%.
La primera fábrica de 300 mm de Texas Instruments inicia su producción tras una inversión de 60 mil millones de dólares.