Samsung y AMD firmaron un MOU para colaborar en HBM4, DDR5 y la GPU AMD Instinct MI455X para infraestructura de IA.
Samsung y AMD acaban de elevar su colaboración tecnológica a un nuevo nivel. Y es que ambas compañías firmaron un Memorando de Entendimiento (MOU) para expandir su alianza estratégica en memoria de IA y tecnologías de computación de próxima generación, con un alcance que va desde los chips de memoria hasta la arquitectura de racks completos para centros de datos.
La ceremonia de firma se realizó en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, con la presencia de la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente ejecutivo y CEO de Samsung Electronics.
El corazón del acuerdo es el suministro de HBM4 de Samsung para la próxima GPU de IA de AMD: la AMD Instinct MI455X . El HBM4 de Samsung es el primero de su tipo en entrar en producción masiva a nivel mundial. Está fabricado en el proceso de DRAM de clase 10nm de sexta generación (1c) de la compañía, con una base lógica de 4 nm.
Alcanza velocidades de procesamiento de hasta 13 Gbps y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo, superando los estándares actuales de la industria. Esos números no son abstractos: en la práctica, significan que los modelos de inteligencia artificial más grandes del mundo podrán entrenarse e inferir resultados a una velocidad radicalmente mayor que con las generaciones anteriores de memoria.
La GPU AMD Instinct MI455X, alimentada con el HBM4 de Samsung, será la pieza central de la arquitectura AMD Helios, el sistema de IA a escala de rack diseñado por AMD para infraestructura de centros de datos de próxima generación.
Al mismo tiempo, el acuerdo también cubre la colaboración en soluciones de DDR5 de alto rendimiento para los AMD EPYC de 6ª generación, con nombre en código «Venice», los procesadores de servidor más avanzados del roadmap de AMD . El objetivo compartido es entregar memoria DDR5 de clase premium optimizada específicamente para los sistemas construidos sobre la plataforma Helios.
La profundidad del acuerdo también incluye explorar oportunidades de colaboración en fundición, a través de la cual Samsung Foundry podría fabricar futuros productos de AMD bajo su proceso más avanzado . Eso abriría una nueva dimensión a la relación entre ambas empresas, que llevan casi dos décadas colaborando en gráficos, móviles y computación.
Samsung fue el principal socio de HBM3E de AMD, lo que impulsó los aceleradores AMD Instinct MI350X y MI355X que hoy están en producción activa. El salto hacia el HBM4 representa la continuación natural de esa trayectoria, pero con una escala de ambición considerablemente mayor, dado que el volumen de infraestructura de IA que el mundo está desplegando en 2026 no tiene precedentes históricos.
