Gracias a un rumor proveniente de Roland Quandt, se cree que el Qualcomm Snapdragon 855 integraría al módem X24 dado a conocer ayer, el cual también es de 7 nanómetros.
Hace poco que Qualcomm presentó al Snapdragon 845 y ya estamos recibiendo rumores acerca de su sucesor, el (supuesto) Snapdragon 855, el cual sería el chipset destinado a los smartphones de gama alta para el año 2019.
Según información proveniente del famoso filtrador Roland Quandt, la empresa americana estaría planificando con sus contratistas empezar a construir SoCs con tecnología de 7 nanómetros (nm). Ante esto, se apunta al SDM855, nombre en clave del Snapdragon 855, como principal candidato a estrenar este desarrollo.
Además, también se estima que el mismo venga con la combinación e incorporación del módem X24, uno que Qualcomm reveló hace poco dando a entender la posibilidad de alcanzar una velocidad de 2Gbps en conexión 4G LTE.
Regresando la atención al Snapdragon 855, los rumores indican que su constructor podría llegar a ser TSMC (Taiwán Semiconductor Manufacturing Company), por lo tanto los lazos con Samsung pueden estar por acabar, al menos de una manera tan dependiente y protagonista como en la actualidad. Es más, hay quienes dicen que incluso el módem X24 también los hará la firma de origen taiwanés.
Este procesador equivaldría a un 40% de aumento en potencia y un 37% más de eficiencia en comparación con los actuales SoCs con tecnología de 10nm.
De cualquier modo, todo esto es mera especulación. Como indicamos al comienzo, el Snapdragon 845 fue revelado hace poco y ni siquiera está presente en algún móvil del mercado en general en estos momentos. Por lo tanto, es menester incorporar esta información con suma precaución… sin embargo, algo me dice que en Samsung más bien la deben estar procesando con algo de preocupación.
