En el marco del evento Snapdragon Tech Summit organizado por Qualcomm, la compañía muestra sus más recientes avances en materia de los dispositivos móviles, conectividad y otros productos orientados a la industria. Sin embargo, uno de los productos más esperados es el Snapdragon 845, el nuevo conjunto de microcomponentes que llega para integrarse a los nuevos equipos tope de gama.
El nuevo Snapdragon 845 posee la misma litografía que su antecesor, por lo que se mantiene la fabricación en 10 nanómetros. Así mismo, el nuevo buque insignia de Qualcomm permitirá velocidades de hasta 3Gbps — superando el 1Gbps del Snapdragon 835 –, a través de conectividad 4G LTE.
Además, el nuevo Qualcomm Snapdragon 845 estará orientado a la inteligencia artificial, simplificará tareas como la traducción en tiempo real mediante la voz, entre otras funciones.
Por ahora la compañía no ha dado mayores detalles sobre la especificación del Snapdragon 845 — cuando sean liberados los informaremos –. De todos modos, el nuevo conjunto de microprocesadores de Qualcomm estará presente en los equipos de alta gama del 2018.
