TSMC acelera su hoja de ruta productiva y adelanta la fabricación del proceso 1.4 nanómetros para dominar el mercado en el año 2027.
MediaTek amplía su catálogo de procesadores para smartphones económicos con el nuevo Helio G99+, un chip 4G que conserva buena parte de la arquitectura del conocido Helio G99, pero incorpora una mejora importante en el apartado de memoria.
MediaTek explica por qué Dimensity prioriza la eficiencia sobre el máximo rendimiento, los límites de los TOPS y qué cambia con Wi-Fi 8.
Xiaomi parece haber dado un importante salto con el Xring O3, su próximo procesador propio. Las primeras pruebas apuntan a una mejora cercana a dos generaciones en eficiencia energética.
Xiaomi prepara el lanzamiento del Xiaomi 18 Fold, su próximo smartphone plegable, que llegaría a China en septiembre de 2026.
Apple prepara un importante salto generacional con el A20 Pro, el chip que previsiblemente debutará junto a los iPhone 18 Pro y el esperado iPhone plegable.
Conoce cómo el revolucionario proceso TSMC 2 nm alcanzará las cien mil obleas mensuales este año para potenciar la industria mundial.
Según un reporte de Nikkei Asia, TSMC planea aumentar los precios de fabricación de chips avanzados y maduros entre un 5% y un 10% a partir de 2027.
El nuevo procesador de Qualcomm, destinado a la gama de entrada, estaría fabricado con el proceso de 4 nanómetros de TSMC y mantendría una configuración de dos núcleos Cortex-A78 y seis Cortex-A55.
Intel fabricará internamente la mayor parte de sus procesadores Intel Nova Lake usando su avanzado nodo 18A para reducir costos.