HUAWEI prepara el chip Kirin 9050 con tecnología de apilado 3D para superar el bloqueo y potenciar la futura familia de teléfonos Mate 90.
AMD prepara su revolucionaria arquitectura Zen 7 para 2028. Descubre cómo el nodo TSMC A14 impulsará el rendimiento de los procesadores.
HUAWEI revela su plan para fabricar chips con densidad equivalente a 1.4 nm en 2031 superando los bloqueos con su nueva arquitectura.
AMD anunció que EPYC Venice, su próxima CPU de sexta generación para servidores, comenzó su producción en Taiwán con el...
Apple estaría probando la fabricación de algunos de sus chips en instalaciones de Intel, en una estrategia orientada a diversificar su cadena de suministro y reducir su fuerte dependencia de TSMC.
TSMC elevó de forma significativa sus proyecciones para la industria global de semiconductores, anticipando que el mercado superará los 1,5 billones de dólares hacia 2030.
Sony Semiconductor Solutions y TSMC firmaron un memorando de entendimiento no vinculante para explorar una alianza estratégica centrada en sensores...
TSMC lidera la carrera de los procesadores móviles hacia los 5 GHz, mientras HUAWEI se rezaga por las restricciones comerciales.
La producción de chips de 2 nm de TSMC está agotada hasta 2028. Descubre cómo las grandes empresas tecnológicas acaparan el mercado mundial.
Xiaomi prepara el lanzamiento de un nuevo procesador móvil propio para 2026. Según filtraciones, el chip podría llamarse Xiaomi XRING O2.