La primera fábrica de 300 mm de Texas Instruments inicia su producción tras una inversión de 60 mil millones de dólares.
Texas Instruments acaba de comenzar a producir obleas de 300 mm en sus instalaciones de Sherman, Texas, tras la puesta en marcha de SM1, la primera de cuatro fábricas.
Según el comunicado de prensa de la compañía, ya ha comenzado a entregar chips desde esta planta a sus clientes y está lista para aumentar la producción a decenas de millones de chips diarios. Esta planta forma parte de la inversión de 60 000 millones de dólares en la fabricación de semiconductores en EE. UU. que la compañía anunció a principios de este año, y la segunda fábrica de SM2 también está en marcha.
Texas Instruments (TI) está invirtiendo 40 000 millones de dólares en las cuatro fábricas de Sherman. Si bien la construcción de la planta de Sherman comenzó hace tres años y medio, su inauguración sigue siendo un hito importante para la industria estadounidense de semiconductores.
En relación con esta noticia, Haviv Ilan, presidente y director ejecutivo de Texas Instruments, señaló:
“El inicio de la producción en nuestra nueva fábrica de obleas en Sherman, Texas, representa lo que TI hace mejor: controlar cada parte del proceso de fabricación para entregar los semiconductores fundamentales, vitales para casi cualquier tipo de sistema electrónico. Como el mayor fabricante de semiconductores de procesamiento analógico e integrado de Estados Unidos, TI se encuentra en una posición privilegiada para ofrecer una capacidad de fabricación de semiconductores de 300 mm fiable y a gran escala”.
Es importante señalar que la fábrica SM1 no producirá semiconductores de vanguardia utilizados en productos informáticos avanzados como los de Intel, Samsung y TSMC. En cambio, se centrará en chips para sistemas de energía, como los que se utilizan en baterías para vehículos y dispositivos electrónicos, iluminación automotriz y sistemas de energía para centros de datos.
Por último, la fábrica SM1 produce obleas de 300 mm, que ofrecen cuatro veces más área que la oblea anterior de 150 mm. Esto proporciona a la empresa una mayor eficiencia, ya que puede producir significativamente más chips por tirada, y es el estándar actual de la industria en semiconductores.
