El desarrollo y las pruebas ya habrían terminado, pero existe una desventaja importante: el chip no utilizaría el nuevo proceso de fabricación de 2 nanómetros de sus principales rivales.
Xiaomi estaría cerca de presentar el Xring O3, su próximo procesador móvil de gama alta y sucesor del Xring O1. El Xring O3 podría debutar durante un gran evento de Xiaomi previsto para septiembre en China. En esa presentación también se espera la serie Xiaomi 18, aunque el nuevo chip podría tener un evento independiente.
Otra posibilidad es que Xiaomi estrene el procesador en un próximo teléfono plegable tipo libro. Su disponibilidad inicial probablemente estaría limitada a China, como ocurrió con el Xring O1 y el Xiaomi 15S Pro.
Según las filtraciones, el Xring O3 no se fabricará con el proceso de 2 nanómetros que se espera para futuros chips de Apple, Qualcomm y MediaTek. Tampoco utilizaría el nodo N3P más reciente de TSMC.
Esto dejaría al Xring O3 en el proceso N3E de 3 nanómetros, el mismo utilizado por el Xring O1. Aunque sigue siendo una tecnología avanzada, podría situarlo en desventaja frente a los procesadores que adopten los 2 nanómetros.
A pesar de mantener el nodo N3E, Xiaomi estaría preparando cambios importantes en la arquitectura:
Estas especificaciones todavía proceden de filtraciones y podrían cambiar antes de la presentación oficial.
El primer teléfono con Xring O3 podría ser el próximo plegable de Xiaomi, conocido internamente como Lhasa. Su nombre comercial aún no está claro: podría venderse como Xiaomi MIX Fold 5 o Xiaomi 17 Fold.
También se rumorea que una variante del Xiaomi 18 Ultra podría utilizar el procesador propio de Xiaomi. De confirmarse, la marca ofrecería diferentes versiones del mismo teléfono dependiendo del mercado, con el modelo Xring reservado inicialmente para China.
El Xring O3 tendría que compensar la ausencia de un proceso de 2 nanómetros con una arquitectura más eficiente, frecuencias elevadas y mejoras en la GPU. Su rendimiento real dependerá también de la gestión térmica, el consumo y la optimización de HyperOS.
El uso del nodo N3E no significa necesariamente que sea un chip débil, pero sí podría limitar su eficiencia energética frente a los Snapdragon, Apple Silicon y Dimensity de próxima generación.
