El O3 debutará en septiembre junto al Xiaomi 18 Fold y la Pad 9 Pro Max, mientras que los otros dos chips llegarán a productos comerciales en 2027.
Xiaomi anunció tres procesadores propios para teléfonos, inteligencia artificial y vehículos: el Xring O3, el Xring O100 y el Xring D100.
El Xring O3 está fabricado con el proceso de 3 nanómetros de TSMC y utiliza una CPU de 10 núcleos. Su configuración incluiría dos núcleos C1-Ultra a 4,35 GHz, cuatro C1-Premium a 3,68 GHz y cuatro C1-Pro a 3,15 GHz.
También integra una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos y una NPU de cuatro núcleos con hasta 200 TOPS de rendimiento tensorial. Xiaomi afirma que el chip alcanzó 5,22 millones de puntos en AnTuTu, aunque esa cifra debe verificarse en dispositivos comerciales.
El Xring O3 sería uno de los primeros procesadores móviles compatibles con memoria LPDDR6. La velocidad alcanzaría 10.667 Mbps, con un ancho de banda de hasta 113,8 GB/s.
Esta mejora podría beneficiar los juegos, la multitarea y las funciones de inteligencia artificial ejecutadas directamente en el dispositivo. También permitiría que HyperOS aproveche mejor la integración entre hardware y software.
El primer teléfono equipado con el Xring O3 será el Xiaomi 18 Fold, el próximo plegable tipo libro de la compañía. También se utilizará en la Xiaomi Pad 9 Pro Max, cuya presentación está prevista para septiembre en China.
El chip ya habría entrado en producción en masa. Sin embargo, todavía no hay confirmación de una versión internacional del Xiaomi 18 Fold ni de otros dispositivos que utilicen el procesador.
El Xring O100 es un acelerador de inteligencia artificial fabricado en 6 nanómetros. Su diseño apila verticalmente el chip y la memoria para alcanzar un ancho de banda cercano a 1,22 TB/s.
Está pensado para ejecutar modelos de lenguaje y otras tareas de IA local en teléfonos, vehículos y robots. La arquitectura busca reducir los desplazamientos de datos entre el procesador y la memoria, uno de los principales cuellos de botella de la inteligencia artificial.
El Xring D100 está destinado a sistemas de conducción inteligente. Se fabrica con un proceso de 3 nanómetros e integra una CPU de 20 núcleos y una NPU de 16 núcleos.
El chip puede trabajar con hasta 160 GB de memoria unificada y ejecutar localmente modelos de inteligencia artificial de hasta 200.000 millones de parámetros. Xiaomi planea comenzar su despliegue comercial en 2027.
Con estos tres chips, Xiaomi busca controlar más componentes de su ecosistema de teléfonos, tabletas, vehículos y robots. El Xring O3 representa la apuesta móvil, el O100 se centra en la IA de alto ancho de banda y el D100 en la conducción autónoma.
La estrategia reduce parcialmente la dependencia de Qualcomm, MediaTek y otros proveedores, aunque el rendimiento, el consumo y la disponibilidad internacional determinarán si la plataforma puede competir realmente con las soluciones líderes.
