Samsung prepara NAND de 286 capas en Xian y SK Hynix avanzaría a 240 capas en Dalian, sujetas a permisos estadounidenses.
Samsung y SK Hynix están trabajando en la modernización de sus fábricas de memorias NAND en China, en un mercado donde el fabricante local YMTC ganó terreno este año. Las mejoras permitirían producir chips con más capas y aumentar la capacidad de almacenamiento por chip.
Y es que YMTC se convirtió en el mayor proveedor de memorias NAND del mercado chino, con una participación del 38,5%, frente al 28% del año pasado. Samsung quedó segunda con un 33,5%, por debajo del 36% anterior, mientras que SK Hynix pasó del 20% al 17%.
La planta de Samsung en Xian representa alrededor del 40% de su capacidad mundial de producción de NAND. Sin embargo, actualmente fabrica chips relativamente antiguos, de unas 200 capas.
La compañía tiene en marcha una actualización para producir memorias V9 de 286 capas. El plan contempla un volumen inicial de 5.000 obleas para finales de este año, que aumentaría hasta 40.000 hacia finales de 2027.
Eso sí, V9 no es la tecnología más reciente de Samsung. La empresa presentó este año su generación V10, con más de 400 capas, mayores velocidades y mejoras de eficiencia energética. Por lo mismo, la modernización de Xian supondría un avance importante para esa fábrica, pero no la llevaría al nivel más avanzado del catálogo.
SK Hynix también prepara cambios en su planta de Dalian, una instalación que anteriormente pertenecía a Intel y que actualmente produce memorias de 192 capas. Según fuentes de la industria, la compañía habría recibido autorización estadounidense para actualizarla a chips de 240 capas.
Sus planes también contemplan trabajar en memorias de más de 300 capas, aunque ese paso dependerá de obtener nuevos permisos.
La autorización es clave porque instalar equipos estadounidenses para fabricar semiconductores en China requiere una licencia de la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio. En 2025, ese organismo indicó que no emitiría permisos para ampliar o modernizar fábricas chinas pertenecientes a fabricantes extranjeros.
En paralelo, SK Hynix mantiene conversaciones para establecer producción de NAND en Estados Unidos con ayuda de Intel, una iniciativa que podría favorecer las negociaciones regulatorias.
Por ahora, ambas compañías buscan actualizar sus instalaciones chinas sin trasladar necesariamente sus tecnologías más recientes. El alcance de las mejoras dependerá tanto de sus planes de producción como de los permisos para incorporar nuevos equipos.
