Samsung proyecta alta demanda de chips memoria 2026-2027 por crecimiento infraestructura IA masiva.
Samsung anticipa una demanda extraordinaria para sus chips de memoria durante 2026 y 2027. Song Jai-hyuk, Director de Tecnología de Device Solutions de la compañía surcoreana, reveló estas proyecciones durante su participación en Semicon Korea.
Actualmente, las empresas constructoras de infraestructura cloud masiva están ordenando memoria a niveles sin precedentes. Esta situación ha provocado un incremento significativo en los precios de estos componentes tecnológicos críticos.
La corporación se encuentra enfocada en la producción masiva de memoria HBM4, conocida como High Bandwidth Memory. Los resultados del tercer trimestre del año pasado mostraron ventas espectaculares respaldadas por la fuerte demanda del formato anterior HBM3E.
Los planes para el primer trimestre de este año incluyen, entre otros, la comercialización de la nueva memoria HBM4. Los clientes corporativos que ya recibieron envíos de prueba calificaron el rendimiento del chip como muy satisfactorio según declaraciones del directivo.
Samsung ha desarrollado una tecnología de enlace híbrido para memoria HBM que reduce la resistencia térmica de pilas 12H y 16H en un 20%. Las pruebas internas mostraron temperaturas 11% más bajas en el die base.
Hoy en día, los hiperescaladores de inteligencia artificial continúan impulsando esta demanda sin precedentes. Estas compañías requieren infraestructuras computacionales masivas para satisfacer las necesidades crecientes de procesamiento de IA.
Samsung reportó ingresos récord durante el último trimestre gracias principalmente a su división de semiconductores y memoria. Y parece que la tendencia seguirá igual en el mercado.
