Qualcomm FastConnect 7900 es una conectividad basada en WiFi 7, Bluetooth y banda ultra ancha en un chip de 6 nanómetros.
Qualcomm Technologies, Inc. ha presentado el sistema de conectividad móvil FastConnect 7900, el primero en ofrecer un rendimiento optimizado por IA e integrar las tecnologías Wi-Fi 7, Bluetooth y Ultra Wideband en un único chip.
Utilizando IA, FastConnect 7900 se adapta a casos de uso y entornos específicos, ofreciendo optimizaciones significativas a través del consumo de energía, latencia de red y rendimiento. Este sistema integra la tecnología de banda ultraancha, Wi-Fi Ranging y Bluetooth Channel Sounding para crear un potente conjunto de tecnologías de proximidad que permiten la detección, el acceso y el control de dispositivos con un alto nivel de seguridad.
Por otro lado, FastConnect 7900 aprovecha una nueva clase de módulos frontales RF y la implementación de última generación de la tecnología High Band Simultaneous, una innovación clave de la era Wi-Fi 7 en el corazón de las experiencias multidispositivo y fundamental para las experiencias Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN) y Snapdragon Seamless.
Javier del Prado, vicepresidente y director general de conectividad móvil de Qualcomm Technologies, al respecto señaló lo siguiente:
«FastConnect 7900 es una proeza tecnológica que aprovecha la inteligencia artificial para subir el listón y ofrecer las mejores funciones Wi-Fi 7 y Bluetooth, al tiempo que integra Ultra Wideband en un único chip de 6 nm»,
Luego añade que:
«El sistema aporta capacidades de siguiente nivel a través de IA, proximidad y experiencias multidispositivo en los dispositivos que más amamos.»
Para obtener más información sobre el sistema de conectividad móvil Qualcomm FastConnect 7900, visite el sitio web de la firma.
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