Qualcomm Technologies, Inc. ha presentado el sistema de conectividad móvil FastConnect 7900, el primero en ofrecer un rendimiento optimizado por IA e integrar las tecnologías Wi-Fi 7, Bluetooth y Ultra Wideband en un único chip.
Utilizando IA, FastConnect 7900 se adapta a casos de uso y entornos específicos, ofreciendo optimizaciones significativas a través del consumo de energía, latencia de red y rendimiento. Este sistema integra la tecnología de banda ultraancha, Wi-Fi Ranging y Bluetooth Channel Sounding para crear un potente conjunto de tecnologías de proximidad que permiten la detección, el acceso y el control de dispositivos con un alto nivel de seguridad.
Por otro lado, FastConnect 7900 aprovecha una nueva clase de módulos frontales RF y la implementación de última generación de la tecnología High Band Simultaneous, una innovación clave de la era Wi-Fi 7 en el corazón de las experiencias multidispositivo y fundamental para las experiencias Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN) y Snapdragon Seamless.
Javier del Prado, vicepresidente y director general de conectividad móvil de Qualcomm Technologies, al respecto señaló lo siguiente:
“FastConnect 7900 es una proeza tecnológica que aprovecha la inteligencia artificial para subir el listón y ofrecer las mejores funciones Wi-Fi 7 y Bluetooth, al tiempo que integra Ultra Wideband en un único chip de 6 nm”,
Luego añade que:
“El sistema aporta capacidades de siguiente nivel a través de IA, proximidad y experiencias multidispositivo en los dispositivos que más amamos.”
Para obtener más información sobre el sistema de conectividad móvil Qualcomm FastConnect 7900, visite el sitio web de la firma.
¿Qué te parece el anuncio del chip FastConnect 7900 de Qualcomm?
