NVIDIA pretende diversificar su cadena de suministro y no sería el único con esta estrategia de fabricación paralela.
NVIDIA está buscando opciones para diversificar la fabricación de sus chips y no depender tanto de TSMC. Recordemos que actualmente TSMC está saturado con pedidos de otros fabricantes como Apple, AMD, MediaTek, Qualcomm, y otros.
En este sentido, Intel Foundry se convierte en una opción optimista para mantener una cadena de suministro estable. Y al mismo tiempo, mantener la hoja de ruta para la fabricación de sus chips de la próxima generación para IA, denominados como «Feynman».
Con los recientes avances de Intel con su proceso de fabricación 18A, la división de fundición ha logrado generar el impulso necesario para atraer clientes externos. Según un informe de DigiTimes , NVIDIA está explorando el proceso 18A/14A de Intel para la matriz de E/S de Feynman, junto con el empaquetado avanzado de Intel llamado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
El enfoque de NVIDIA con Feynman es de bajo riesgo, ya que asignar la matriz de E/S a Intel Foundry garantiza que el aumento de volumen no se vea comprometido si Intel no cumple con el rendimiento o la capacidad. Y lo que es más importante, NVIDIA también busca externalizar productos no esenciales a Intel Foundry, lo que significa que las GPU para juegos de próxima generación podrían formar parte de un acuerdo de fundición con la compañía azul.
También, el informe revela que la compañía de color verde no invertirá todo su dinero en Intel Foundry para Feynman, sino que también utilizará chips de TSMC. Por lo que su elaboración será paralela entre ambas compañías fabricantes de semiconductores.
Del mismo modo, el informe de DigiTime señala que la compañía liderada por Jensen Huang externalizará únicamente una matriz Feynman a Intel y probablemente adoptará el nodo 18A o el 14A, aunque este último parece más probable.
Además, Intel también proporcionará su empaquetado avanzado EMIB para Feynman. Y en cuanto al reparto de la fabricación, Intel obtendrá el 25% de toda la producción de Feynman, mientras que el 75% restante se asignará a TSMC. Por lo que el gigante taiwanés de semiconductores mantendría el carácter de socio principal.
Varios fabricantes estadounidenses sin fábrica están implementando agresivamente una estrategia de doble fundición. Algunos ejemplos de ello son AMD y Qualcomm, quienes también buscan asociarse con Samsung y TSMC para la fabricación paralela de sus chips. Por lo que NVIDIA no sería el único con esta estrategia de fabricación paralela.
De hecho, hace poco los surcoreanos han llevado el proceso de fabricación de 2 nanómetros (SF2) a Estados Unidos. Y el objetivo es captar más clientes para sus servicios de fundición en Estados Unidos.
Por último, NVIDIA busca con este acuerdo diversificar quienes fabrican sus chips Feynman, con la idea de no tener problemas con el suministro, ya que ellos no son los únicos clientes importantes que tiene y tendrá TSMC de aquí a 2028.
