MediaTek en conjunto con TSMC ya trabajan en una placa con 12 procesadores.
Durante el Mobile World Congress de este año MediaTek presentó su nueva placa con 10 núcleos de hasta 2.5Ghz con una arquitectura de 10nm, nos referimos al el Helio X30. Ahora hace noticia con un nuevo chipset de 12 núcleos y con una arquitectura de 7nm.
Durante 2017 se espera que el estándar de los procesadores sea de ocho núcleos y una arquitectura de 10nm, siendo el más destacado el Snapdragon 835 de Qualcomm y el nuevo Exynos de Samsung.
De manera simplificada y sin entrar en detalles técnicos, es la distancia media entre dos transistores de un chip. Tan pequeña es esta distancia que con microscopios normales es imposible verlo y, mientas menor sea la separación, se logrará un mejor comportamiento de las placas porque se requerirá menos energía para lograr grandes potencias, como permitir ver contenido en 4K sin que el teléfono se caliente en exceso.
Según las filtraciones, MediaTek trabaja en conjunto con TSMC para fabricar y poner a prueba los primeros procesadores con 12 núcleos con arquitectura de 7nm –una distancia aún menor-, durante la segunda mitad de este año y tener un producto final para primer trimestre de 2018.
La configuración de los núcleos aún no está clara. Actualmente se usa la configuración par (de dos clusters) y con cuatro de estos se generan los 8 núcleos. La idea lógica sería pensar que al hacer mucho más pequeños los chips, permitiría una probable configuración de tres clusters, y con cuatro de ellos formar los 12 procesadores de la nueva placa.
Recordamos que Samsung debió retrasar la salida al mercado del Galaxy S8 y S8+ debido a que la fabricación del Snapdragon 835 es más costosa y lenta, y esto en gran parte a causa del pequeño tamaño de la arquitectura. Si llevamos esta misma situación a futuro, claramente queda expuesto que la fabricación de un chipset de 7nm será aún más costosa y de difícil fabricación.
