Intel y Lens Technology estudian sustratos de vidrio para empaquetado avanzado destinado a PC con IA servidores centros de datos y robótica industrial
A photo shows glass substrate test units at Intel's Assembly and Test Technology Development factories in Chandler, Arizona, in July 2023. Intel’s advanced packaging technologies come to life at the company's Assembly and Test Technology Development factories. (Credit: Intel Corporation)
Intel y Lens Technology anunciaron un acuerdo para estudiar nuevas soluciones de empaquetado de semiconductores basadas en sustratos de vidrio. El trabajo combinará la experiencia de Intel en arquitectura y encapsulado de chips con las capacidades de Lens Technology en procesamiento de vidrio, fabricación láser y producción de precisión.
Las dos firmas explorarán procesos de fabricación destinados a extender el uso de sustratos de vidrio en futuras plataformas informáticas.
Desde Intel afirman que estas soluciones podrían aumentar el rendimiento y la densidad de las interconexiones, además de mejorar la eficiencia energética en sistemas de inteligencia artificial, centros de datos y computación especializada.
El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, explicó que el empaquetado avanzado adquiere mayor relevancia a medida que los sistemas de IA requieren más rendimiento, capacidad de crecimiento y eficiencia.
“El empaquetado avanzado se está convirtiendo en un factor fundamental para la innovación de semiconductores, mientras los sistemas de IA continúan ampliando los límites del rendimiento, la escala y la eficiencia […] Intel aporta una amplia experiencia en arquitectura de semiconductores y tecnologías de empaquetado avanzado, mientras Lens Technology contribuye con capacidades en procesamiento de vidrio de precisión, fabricación láser y producción a gran escala”.
Lip-Bu Tan, CEO de Intel
El CEO de Intel agregó que la combinación de ambas áreas de especialización permitirá evaluar métodos diferentes para construir sistemas de próxima generación.
“Juntos tenemos la oportunidad de explorar nuevos enfoques de empaquetado avanzado que pueden ayudar a abrir paso a la próxima generación de innovación a nivel de sistema para la era de la IA”.
Lip-Bu Tan, CEO de Intel
La fundadora y presidenta de Lens Technology, June Chau, destacó la experiencia de su firma en materiales, procesamiento láser y fabricación de alta precisión.
“Lens Technology ha construido su posición a partir de la ingeniería avanzada de materiales y la fabricación de precisión […] Al combinar la experiencia de Lens Technology en materiales de vidrio, procesamiento láser de alta precisión y fabricación avanzada con el trabajo de Intel en diseño y empaquetado de semiconductores, creemos que podemos ayudar a acelerar la innovación en tecnologías de empaquetado avanzado”.
June Chau, fundadora y presidenta de Lens Technology
Las áreas de interés futuro incluyen componentes para PC con IA y soluciones estructurales y térmicas de alta confiabilidad destinadas a servidores de centros de datos. También se consideran plataformas de hardware para robótica con IA, equipos industriales inteligentes y sistemas de computación en el borde.
