GIGABYTE AI TOP ATOM reúne cuatro equipos con 512 GB de memoria unificada para ejecutar simulaciones científicas que superan los 30 millones de átomos
Créditos: GIGABYTE
GIGABYTE presentó una configuración de cuatro AI TOP ATOM enlazados para ejecutar cargas de IA y simulación científica de gran tamaño en una instalación local. La demostración combinó un modelo de NVIDIA con dinámica molecular para estudiar materiales utilizados en el empaquetado avanzado de semiconductores.
Cada AI TOP ATOM entrega hasta 1 petaFLOP en operaciones FP4 e incorpora 128 GB de memoria unificada. Los nodos se comunican mediante un conmutador Ethernet de 200 GbE compatible con RoCE, una tecnología que reduce la intervención del procesador durante las transferencias de datos entre equipos.
La configuración completa suma 512 GB de memoria unificada y admite instalaciones de uno a cuatro nodos, según los recursos requeridos por cada carga. GIGABYTE no publicó datos sobre la latencia de la red, el consumo eléctrico conjunto ni el rendimiento obtenido al aumentar la cantidad de sistemas.
AI TOP ATOM utiliza el superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell, compuesto por una CPU Arm de 20 núcleos y una GPU basada en la arquitectura Blackwell. El sistema incluye 128 GB de memoria LPDDR5x unificada con un ancho de banda de 273 GB/s, por lo que CPU y GPU trabajan sobre el mismo espacio de memoria.
Se relaciona el equipo con la plataforma NVIDIA DGX Spark mediante el uso de DGX OS y la interfaz de red ConnectX-7. Sus configuraciones incorporan almacenamiento NVMe de 1 TB o 4 TB dentro de un chasis de aproximadamente un litro, alimentado por un adaptador externo de 240 W.
El flujo de trabajo combinó componentes de NVIDIA NemoClaw con el modelo abierto Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4, encargado de generar hipótesis para la investigación. Las tareas resultantes fueron transferidas a GROMACS, una aplicación utilizada para simulaciones de dinámica molecular.
La demostración se centró en materiales de interfaz térmica destinados al empaquetado avanzado de circuitos integrados. Estos materiales ocupan el espacio entre los chips y los sistemas de refrigeración para mejorar la conducción del calor y reducir las diferencias térmicas dentro del conjunto.
Un AI TOP ATOM individual puede representar alrededor de 10 millones de átomos antes de alcanzar restricciones de memoria, mientras que los cuatro nodos superaron los 30 millones.
