Se filtran los detalles del próximo procesadores Intel Core Ultra 9 para portátiles con hasta 28 núcleos de potencia.
El próximo procesador tope de gama de la serie Core Ultra 4000 para computadores portátiles alcanzaría los 28 núcleos, según los recientes datos revelados por el filtrador Jaykihn sobre el futuro modelo Core Ultra 9 4995HX.
Este componente encabezará la línea Intel Nova Lake en su variante HX, estando diseñado específicamente para potenciar equipos de alto rendimiento y estaciones de trabajo móviles mediante una configuración de 28 núcleos y 28 hilos que divide su estructura en 8 núcleos de rendimiento con arquitectura Coyote Cove, 16 de eficiencia y otros 4 de bajo consumo basados en Arctic Wolf.
En cuanto al apartado visual, este modelo integraría apenas 2 núcleos gráficos Xe3, una decisión técnica lógica considerando que el chip funcionará como una réplica directa de las versiones de escritorio que utilizan un único bloque de cómputo. Además que estos procesadores potentes suelen estar acompañados de una GPU dedicada y que cuenta con una mayor portencia que la integrada.
Asimismo, esta misma pieza de silicio contará con hasta 144 MB de memoria caché BFC o bLLC, diferenciándose de las alternativas para computadores de sobremesa que lograrán escalar hasta los 52 núcleos gracias al uso de dos bloques internos.
La filtración también adelantó las especificaciones del Core Ultra 9 4970H perteneciente a la rama Intel Nova Lake de serie H, el cual mantendrá un esquema de 4+8+4 para sumar los mismos 16 núcleos que ya ofrecen los actuales procesadores Panther Lake-H, pero enfocará su verdadero salto evolutivo en una tarjeta gráfica integrada que alcanzará los 12 núcleos Xe3P frente a los 4 de las versiones inferiores.
Respecto al consumo energético, la división entre ambas familias conservará una pauta similar a la de Arrow Lake, donde los modelos HX partirán desde los 55 W hasta rozar los 160 W estimados, mientras que la línea H iniciará en los 28 W con un tope cercano a los 115 W.
Por el lado de la producción industrial, las unidades comerciales de la gama HX saldrán de las líneas de fabricación con el proceso N2P de TSMC, cumpliendo con el plan original de utilizar un nodo externo para los productos finales a pesar de que las primeras muestras de prueba se hicieron bajo el proceso 18A-P.
Este bloque de cómputo tendrá unas dimensiones de 14,8 × 6,6 milímetros para ocupar un área aproximada de 97,68 mm², resultando levemente más compacto que en las revisiones preliminares, y se espera que los primeros computadores portátiles con estos procesadores aparezcan durante la feria CES 2027, aunque la compañía todavía no confirma oficialmente esta información.
