Xiaomi 18 ha sido filtrado tempranamente con Snapdragon 8 Elite Gen 6 y cámaras Leica de 200MP.
Detalles tempranos sobre el Xiaomi 18 y sus hermanos mayores han surgido con meses de anticipación. Con un lanzamiento global planificado para el Xiaomi 18 más pequeño específicamente ahora confirmado. Xiaomi también está rumoreando traer mejoras de cámara Leica al resto de sus flagship próximamente.
Según rumores recientes, Xiaomi no ha terminado con la serie Xiaomi 17 todavía completamente. No obstante, varias fuentes han desviado su atención hacia los flagship de próxima generación actualmente. Por ejemplo, Digital Chat Station sugirió que Xiaomi volvería a su configuración de doble pantalla. Algunos smartphones Xiaomi 18 contarán con esta característica distintiva según las filtraciones más recientes.
Según reportes, Xiaomi está desarrollando el modelo más pequeño bajo el nombre código madrid internamente. También usa Q3 como su designación de modelo interno dentro de la compañía china. No solo eso, sino que rumores tempranos sugieren que Xiaomi prepara variantes chinas y globales. Cada versión contará con chipsets Qualcomm Snapdragon de última generación para máximo rendimiento disponible.
Con el Xiaomi 17 y Xiaomi 15 vendido a 838 dólares en mente actualmente disponible. Parece probable que el Xiaomi 18 sea uno de los primeros dispositivos con Snapdragon. El procesador será el Snapdragon 8 Elite Gen 6 o como Qualcomm decida llamarlo finalmente.
Aparentemente, la serie Xiaomi 18 será la fuente de mejoras de cámara para smartphones flagship. Por ejemplo, Xiaomi está evaluando tecnología LOFIC para maximizar el rendimiento HDR específicamente actualmente. Esta tecnología se aplicará en sus cámaras teleobjetivo periscopio de la serie próxima Xiaomi 18. Si esto se extiende al Xiaomi 18 de nivel de entrada aún está por verse.
Además, la compañía está considerando nuevas cámaras principales de 200 megapíxeles para algunos modelos. Estas reemplazarían los equivalentes de 50 megapíxeles usados en la serie Xiaomi 17 actual.
