En pruebas realizadas, algunos smartphones que integran el procesador Qualcomm Snapdragon 8 Elite, llegaron a alcanzar los 55.8ºC.
El Snapdragon 8 Elite de Qualcomm, diseñado como el procesador insignia para dispositivos de alta gama de 2025, presenta mejoras notables en rendimiento, gráficos y capacidades de inteligencia artificial. Sin embargo, las pruebas iniciales han revelado un problema preocupante: altas temperaturas bajo cargas extremas.
Dispositivos como el realme GT7 Pro y el Honor Magic 7 Pro han registrado temperaturas internas superiores a 47°C, mientras que el ASUS ROG Phone 9 alcanzó hasta 55.8°C en modo de alto rendimiento. Estas cifras superan considerablemente las de generaciones anteriores y generan inquietud sobre el impacto en la comodidad del usuario, la fiabilidad del hardware y el throttling (reducción de rendimiento).
Aunque en un uso cotidiano estas temperaturas extremas no son comunes, situaciones como cargas prolongadas o entornos cálidos podrían agravar el sobrecalentamiento. Esto también podría afectar futuros escenarios intensivos, como juegos de próxima generación o aplicaciones avanzadas, especialmente en dispositivos diseñados para ofrecer rendimiento a largo plazo.
En contraste, el MediaTek Dimensity 9400, un competidor directo, ha mostrado mayor eficiencia térmica, con temperaturas hasta 11°C más bajas en pruebas similares. Esto plantea la duda de si Qualcomm ha priorizado demasiado el rendimiento a expensas de una gestión térmica adecuada.
Si bien el Snapdragon 8 Elite ofrece avances significativos en rendimiento y eficiencia energética en comparación con su predecesor, las altas temperaturas representan un desafío importante que podría afectar tanto la experiencia del usuario como la competitividad de los dispositivos que lo integren.
