La plataforma de robótica RB3 Gen 2 de Qualcomm también fue presentada, destacando la IA en el dispositivo para soluciones empresariales e industriales.
Qualcomm, el gigante de la tecnología conocido por sus innovaciones en el campo de los semiconductores, ha dado un paso adelante en la conectividad de Internet de las Cosas (IoT) con el anuncio de su último chip Wi-Fi de micro potencia, el QCC730. Este chip promete revolucionar la forma en que los dispositivos IoT se comunican, ofreciendo un rango mejorado y tasas de transferencia de datos más altas, todo mientras reduce significativamente el consumo de energía.
El QCC730 no solo es eficiente en términos de energía, con un impresionante 88% menos de consumo en comparación con la generación anterior, sino que también ofrece conectividad directa a la nube. Esto elimina la necesidad de intermediarios, permitiendo una comunicación más rápida y segura entre los dispositivos y la infraestructura de la nube. Además, su integración con Matter, el estándar de conectividad de próxima generación asegura que el chip esté a la vanguardia de la interoperabilidad de dispositivos.
La plataforma de robótica RB3 Gen 2 de Qualcomm también fue presentada, destacando la IA en el dispositivo para soluciones empresariales e industriales. Con una CPU potente, una GPU robusta y soporte para múltiples sensores de cámara, esta plataforma es ideal para una variedad de aplicaciones, desde drones hasta cámaras de seguridad avanzadas.
Con estos avances, Qualcomm no solo está estableciendo nuevos estándares para la conectividad IoT, sino que también está allanando el camino para un futuro más conectado e inteligente. La disponibilidad del RB3 Gen 2 a partir de junio marca un momento emocionante para la industria, y sin duda, muchos estarán atentos a cómo estos desarrollos influirán en la próxima generación de dispositivos IoT.
