Se espera que este SoC de MediaTek y NVIDIA esté liso en el tercer trimestre del año y se fabricará en un proceso de 3nm de TSMC.
MediaTek y NVIDIA están colaborando en el desarrollo de un nuevo System on Chip (SoC) que competirá con el Snapdragon X Elite de Qualcomm en el sector de chips de inteligencia artificial basados en ARM. Se espera que el diseño de este nuevo chip esté listo en el tercer trimestre del año, y se fabricará en masa utilizando el proceso de 3nm de TSMC. Esta tecnología de litografía avanzada permitirá que el nuevo SoC sea competitivo frente al M4 de Apple.
Se anticipa que el nuevo chipset de MediaTek y NVIDIA tendrá un costo de 300 dólares por unidad, gracias al uso de nodos y tecnologías de empaquetado de vanguardia. La colaboración se centra en capitalizar el crecimiento proyectado del segmento de PCs con inteligencia artificial hasta 2027, aumentando así la competencia en el mercado. MediaTek ha recibido elogios por su Dimensity 9300, y la participación de NVIDIA podría resultar en un SoC con un rendimiento gráfico sobresaliente.
Se planea que el diseño del chipset se verifique en el cuarto trimestre del año, y que la producción en masa inicie en la primera mitad de 2025. Dan Nystedt, analista financiero, ha indicado que TSMC podría emplear su tecnología de empaquetado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) para este nuevo SoC, aunque no se ha confirmado oficialmente.
La colaboración entre MediaTek y NVIDIA no es nueva. Anteriormente, se unieron para desarrollar chips de GPU para la industria automotriz, estableciendo una fuerte relación comercial que favorecerá el desarrollo de sus futuros productos. La combinación de la experiencia de MediaTek en SoCs y la capacidad de NVIDIA en rendimiento gráfico augura un producto competitivo que podría transformar el mercado de chips de inteligencia artificial para PCs.
