Lo nuevo de MediaTek llega con una GPU mejorada con trazado de rayos basado en hardware, ofreciendo una mejora del 46% vs su predecesora.
El último chipset insignia de MediaTek, el Dimensity 9300, ya es oficial y tiene como objetivo competir con el Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, que alimentará la próxima generación de buques insignia de teléfonos inteligentes, la mayoría de ellos chinos.
El Dimensity 9300 está construido en el nodo de proceso de 4nm+ de tercera generación de TSMC y su característica destacada es el diseño de CPU big-core. Obtiene un núcleo principal Cotex-X4 con una frecuencia de 3.25GHz, junto con 3x núcleos Cortex-X4 a 2.85GHz y 4x núcleos Cortex-A720 a 2.0GHz, todos basados en la arquitectura Armv9. MediaTek afirma que el Dimensity 9300 ofrece un 40% de mejora en el rendimiento máximo en comparación con el Dimensity 9200 del año pasado, al tiempo que utiliza un 33% menos de energía.
La CPU está acompañada por una GPU Immortalis-G720 MC13 de 12 núcleos con trazado de rayos basado en hardware, que ofrece una mejora del 46% respecto a su predecesora y consume un 40% menos de energía. El Dimensity 9300 también admite la última RAM LPDDR5T a velocidades de 9,600Mbps y almacenamiento UFS 4.0 con soporte Multi-Circular Queue (MCQ).
El Dimensity 9300 ofrece soporte para pantallas de resolución WQHD y frecuencias de actualización de 180Hz, así como pantallas duales activas para dispositivos plegables. La captura de imágenes es manejada por el ISP Imagiq 990 con HDR siempre activo, así como un módulo de estabilización de imagen independiente. El ISP puede manejar video en 8K a 30 fps o 4K a 30/60 fps con modo cinematográfico y desenfoque en tiempo real.
Las tareas de inteligencia artificial son manejadas por el APU 790, que admite IA generativa con generación de difusión estable en menos de 1 segundo y soporte para LLM con hasta 33 mil millones de parámetros.
El módem R16 5G admite bandas 4CC-CA Sub-6GHz y 8CC-CA mmWave. Dicho módem debería ofrecer una mayor eficiencia energética gracias a la tecnología MediaTek UltraSave 3.0+.
Se espera que la serie vivo X100, que se lanzará mañana en China, debute con la nueva plataforma Dimensity 9300. Es probable que veamos a más fabricantes de dispositivos Android comprometerse con el nuevo chip en los próximos días.
