El equipo de Feld&Volk vuelve a hacer de las suyas revelando nuevos componentes del próximo equipo de Apple.
Por si fuera poco, nuevamente el equipo de Feld&Volk vuelve a hacer de las suyas. Y ahora han revelado imágenes de lo que serían los componentes vitales del próximo caballo de batalla de Apple, si, nuevamente estamos hablando del iPhone 6.
Las fotografías del equipo ruso revelan los componentes internos de la placa lógica del nuevo iPhone, y en aquellas imágenes se puede apreciar el nuevo procesador A8 de 64bits de Apple, el cual vendría acompañado de 1GB de memoria RAM fabricada por Hynix debido al código de serie que lo revela, también tendría almacenamiento hasta 128GB, y la memoria NAND estaría siendo fabricada por Toshiba.