Intel Foundry Services (IFS) y ARM realizaron un acuerdo multigeneracional para crear chipsets con el proceso 18A de Intel.
Intel va por TSMC. O eso es lo que ha dado a entender con su último anuncio. Intel Foundry Services (IFS) y ARM anunciaron un acuerdo multigeneracional. El mismo permitirá a los diseñadores de chipsets acceder al proceso 18A de cómputo de bajo consumo de Intel. El proceso 18A está orientado para los futuros procesadores móviles con arquitectura de 1,8 nanómetros (nm).
Esos SoCs se implementarán en otros dispositivos más allá de smartphones. Arribarían a productos del Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés), centros de datos, aplicaciones automotrices y gubernamentales, entre otros.
El llegar en un futuro a los 1,8 nm constituirá un hito. Posibilitará mejorar la potencia y el rendimiento. Supondrá disminuir el tamaño físico del chip, pero con mayor cantidad de transistores. Por lo tanto, a la par de la potencia habrá una mayor eficiencia.
Esta alianza dejará avanzar hacia la estrategia IDM 2.0 de Intel. Busca satisfacer la alta demanda de este tipo de procesadores a largo plazo. La empresa apunta a «una cadena de suministro global más equilibrada para los clientes» que recurran a estos chips. Es decir, los clientes de ARM podrán requerir a Intel como proveedor. Un proceso similar a como hacen otras compañías con TSMC en la actualidad.
Asimismo, el proceso 18A ofrece dos tecnologías innovadoras. Una es PowerVia para una entrega de energía óptima. La otra consiste en una arquitectura de transistor RibbonFET gate all around (GAA) para un rendimiento y una potencia óptimos.
Aunque antes de llegar a eso, será necesario pasar por diferentes etapas. La organización prevé lograr su nodo Intel 3 el segundo semestre de 2023. Durante la primera mitad de 2024 avanzará al 20A (2 nanómetros). Y luego, en la segunda mitad del año próximo, tendrá listo el 18A. Veremos si lo logra.
