Xiaomi prepara el lanzamiento del Xiaomi 18 Fold, su próximo smartphone plegable, que llegaría a China en septiembre de 2026. El dispositivo apostaría por un formato corto y ancho, similar al que Samsung utiliza en sus nuevos plegables, y tendría como principal novedad el procesador propio Xring O3.
Según SamMobile, el nuevo chip estaría fabricado por TSMC mediante un proceso de 3 nm y utilizaría una CPU de 10 núcleos. La configuración estaría formada por dos núcleos C1 Ultra a 4,35 GHz, cuatro C1 Premium a 3,68 GHz y cuatro C1 Pro a 3,15 GHz. También incorporaría una GPU G2 Ultra NX de 16 núcleos y una NPU de cuatro núcleos capaz de alcanzar 200 TOPS en tareas de inteligencia artificial.
Según los datos compartidos por Xiaomi, el Xring O3 alcanzaría 5,22 millones de puntos en AnTuTu. En Geekbench, el procesador habría conseguido 3.945 puntos en mononúcleo y 15.221 puntos en multinúcleo. Además, sería compatible con memoria LPDDR6, lo que permitiría mejorar el rendimiento y la eficiencia del futuro dispositivo.
Por ahora, Xiaomi no ha revelado más detalles del Xiaomi 18 Fold, como su pantalla, cámaras, batería o precio. El Xring O3 también llegaría a la futura Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, aunque todavía no está claro si estos dispositivos se comercializarán fuera de China.