Xiaomi mostró el 18 Fold en IFA 2026, adelantando el diseño de su próximo plegable tipo libro y confirmando varios de sus elementos clave. Y es que el Xiaomi 18 Fold adopta un formato corto y ancho, más cercano a un pasaporte que a los plegables estrechos de generaciones anteriores. Cerrado incorpora una pantalla exterior de 5,38 pulgadas y, al abrirse, despliega un panel interno de 7,58 pulgadas.
La unidad exhibida utiliza un acabado rojo intenso y cuenta con un módulo fotográfico horizontal de gran tamaño. En la parte trasera se distinguen tres cámaras y una inscripción que apunta a una distancia focal equivalente de entre 17 y 80 mm.
Estreno del XRING O3
El dispositivo será el primer smartphone insignia de Xiaomi en utilizar el procesador XRING O3, diseñado internamente por la compañía. Este chip representa la segunda generación de procesadores propios de Xiaomi y está enfocado tanto en alto rendimiento como en procesamiento local de inteligencia artificial.
Xiaomi confirmó además que el teléfono integrará memoria LPDDR6 de ChangXin Memory Technologies. Esta nueva generación puede alcanzar velocidades de hasta 12.800 Mbps, un dato importante en un equipo diseñado para multitarea intensiva con pantalla grande.
Lo que aún falta
La compañía no reveló la ficha técnica completa durante IFA. Todavía quedan por confirmar la batería, los sistemas de carga, la resolución y tasa de refresco de las pantallas, el detalle de las cámaras, las versiones de almacenamiento y el precio.
Por ahora, Xiaomi solo ha confirmado su presentación en China. Su disponibilidad internacional sigue sin anunciarse, pese a que la marca eligió IFA, celebrado en Berlín, como escenario para mostrar el equipo antes de su lanzamiento.