TSMC comenzará la producción en masa de chips de 3 nm a partir de este jueves 28 de diciembre del 2022.
MediaTek estaría trabajando para lanzar el Dimensity 9200 en noviembre de este año, su nueva CPU destinada a la gama alta.
La alianza UCIe permitirá reducir los costos, reutilizar procesos de fabricación y agilizar los tiempos de comercialización.
La industria automotriz es la más afectada por lejos.
Samsung tiene pensado poner a disposición del público chips de 3nm en 2023.
Se espera que las primeras pruebas con microprocesadores de 3 nanómetros de TSMC sean durante el 2021, y la salida comercial en el 2022.
Si todo sale bien, podríamos ver al próximo Huawei P50 con un procesador Qualcomm Snapdragon 875.
El pedido realizado por Huawei para fabricar el Kirin 1020, fue realizado antes del nuevo veto estadounidense.
Donald Trump alteró la ley de exportación de tal manera que los proveedores globales de chips como TSMC no podrán vender componentes al gigante de Huawei.
Según informes provenientes directamente desde Taiwán, TSMC construiría componentes en masa en 5 nanómetros durante el segundo trimestre de 2020.