ASML domina la litografía EUV, la tecnología que hace posible los chips más avanzados usados por TSMC, Intel, Samsung y toda la industria.
La nueva medida de Google debería entrar en vigor con el lanzamiento del Tensor G5, que debutaría con la serie Pixel 10..
Qualcomm está preparando el Snapdragon X Elite Gen 2, su próximo procesador de alto rendimiento que incorporará núcleos Oryon de segunda generación.
Estados Unidos excluye temporalmente teléfonos, computadores y chips de los nuevos aranceles a productos tecnológicos.
Todo parece indicar que Qualcomm dejará su marca "Elite" exclusivamente para su línea de procesadores topes de línea.
MediaTek tendría programado el lanzamiento del Dimensity 9400+ para el 11 de abril, con los primeros dispositivos equipados con este chipset debutando a lo largo del mes.
Apple usará al iPhone SE 4 para probar su primer módem de fabricación propia antes de implementarlo en modelos más premium.
Este sería el primer chip de la serie que Qualcomm ha fabricado en el nodo de 4 nm de TSMC y el primero de la serie en emplear núcleos ARMv9.
MediaTek está preparando el lanzamiento del Dimensity 9500, un chipset diseñado para competir directamente con Qualcomm en el segmento de alto rendimiento.
Además de los Intel Core Ultra 200S, se externalizará la fabricación de otras CPUs como los Core Ultra 200V.