MediaTek tendría programado el lanzamiento del Dimensity 9400+ para el 11 de abril, con los primeros dispositivos equipados con este chipset debutando a lo largo del mes.
Apple usará al iPhone SE 4 para probar su primer módem de fabricación propia antes de implementarlo en modelos más premium.
Este sería el primer chip de la serie que Qualcomm ha fabricado en el nodo de 4 nm de TSMC y el primero de la serie en emplear núcleos ARMv9.
MediaTek está preparando el lanzamiento del Dimensity 9500, un chipset diseñado para competir directamente con Qualcomm en el segmento de alto rendimiento.
Además de los Intel Core Ultra 200S, se externalizará la fabricación de otras CPUs como los Core Ultra 200V.
Desde 2020 se prohíbe a cualquier empresa que use tecnología de origen estadounidense, como TSMC, colaborar con la firma china.
TSMC es reconocida por tener procesos y resultados más eficientes que Samsung en procesadores, y el Tensor G5 sería su próximo objetivo.
Estados Unidos fortalece su industria de semiconductores con una inversión de $6.6B a TSMC, promoviendo la tecnología avanzada.
Alianza Huawei-SMIC logra avance significativo en semiconductores 5nm, desafiando la supremacía de TSMC en el mercado.
Intel y SK Hynix avanzan en la carrera tecnológica con la prometedora fotónica del silicio, prometiendo innovaciones y eficiencia.