Proceso de fabricación de 5 nanómetros, mejoras en el aprendizaje automático, CPU y GPU más rápida y más, es parte del nuevo Apple A14 Bionic.
Mejora en la unidad de gráficos, la gestión de los datos móviles y más, es parte de lo que trae el nuevo Helio G85 de los asiáticos de MediaTek.
El siguiente SoC de MediaTek llegará para competir de igual a igual con marcas como Qualcomm, Samsung, o Huawei en relación a la conectividad 5G.
Un menor tamaño, mejoras en el rendimiento y consumo energético, son parte de lo nuevo que trae el nuevo chipset de Huawei llamado Kirin 710.
Uno de los pilares fundamentales del Helio P60, es la Inteligencia Artificial, junto con poseer mejoras en la gestión de energía y más.
Xiaomi sería el primer fabricante en estrenar el procesador Qualcomm Snapdragon 660, el cual está identificado bajo la nomenclatura MSM 8976 Plus.
Carga rápida de cuarta generación, litografía de tan solo 10nm creada en conjunto con Samsung, son parte del nuevo Qualcomm Snapdragon 835.
El ejecutivo conversó con Pisapapeles en São Paulo sobre su estrategia de llegada a Latinoamérica, el estado actual del mercado móvil, y la creación de disrupción tecnológica.
Según analistas, Qualcomm daría un salto en la numeración de su próximo buque insignia. Sin embargo, el Snapdragon 830 sí existirá.
Según rumores, Samsung estaría en consideraciones de alguna de estas dos empresas para potenciar sus Exynos en el Galaxy S9 a presentarse en 2018.