Conversamos sobre las principales novedades de MediaTek sobre tecnologías para dispositivos móviles y conectividad.
La nueva fábrica que planea construir TSMC estará ubicada en Taiwán para semiconductores de 1.4 nanómetros.
El novedoso procesador móvil MediaTek Dimensity 9500 viene con un diseño de CPU All Big Core de tercera generación el cual combina 8 núcleos.
Una nueva filtración sugiere que el esperado chipset MediaTek Dimensity 9500 venga con mejoras notables en rendimiento y eficiencia.
Secure Soft despliega detección automatizada, respuesta activa y defensa regional con equipos propios y tecnología integrada.
Descubre qué es un CyberSOC, cómo refuerza la ciberseguridad y en qué se diferencia de un Centro de Operaciones de Seguridad (SOC).
Según el leaker Digital Chat Station, este año MediaTek se adelantaría a Qualcomm en la gama alta de la mano de su Dimensity 9500.
Lei Jun, CEO de Xiaomi, dio a conocer la noticia de manera escueta por medio de su cuenta oficial de Weibo junto a un póster.
El nuevo Snapdragon 8s Gen 4 de Qualcomm mejora su rendimiento un 31% en CPU, un 49% en GPU y un 44% en NPU.
El nuevo Apple M3 Ultra nace fruto de la unión de 2 chips Apple M3 Max, y es hasta el momento el chip más potente de la compañía.