Intel ahora utiliza High-NA EUV en su proceso 18A y prepara junto con ASML máscaras de mayor tamaño para extender la tecnología a fabricación avanzada
Silicio
Intel confirma una inyección de 5.000 millones de euros para expandir la producción de chips avanzados en su planta de Irlanda.
IBM valida NanoStack en un chip de prueba de 0,7 nm, con foco en densidad, SRAM y una ruta experimental hacia producción futura
Sony Semiconductor Solutions y TSMC firmaron un memorando de entendimiento no vinculante para explorar una alianza estratégica centrada en sensores...
Microsoft lanza Maia 200, procesador de 3nm con refrigeración líquida que optimiza la inferencia IA superando a la competencia.
Kirin 9020 integra CPU propia con SMT, GPU Maleoon y módem 5G-A en 7 nm sin EUV, priorizando eficiencia y arquitectura sobre fuerza bruta.
Los fabricantes trabajan en mejorar la batería de los smartphones. Se esperan capacidades de hasta 8.500 mAh en los modelos de 2026.
ASML domina la litografía EUV, la tecnología que hace posible los chips más avanzados usados por TSMC, Intel, Samsung y toda la industria.
La gente del medio MySmartPrice pudo acceder a este teléfono de Realme, el cual tiene un grosor y peso muy bien conseguidos.
Conoce cómo la fotónica de silicio integrada en los conmutadores de NVIDIA impulsa redes más rápidas, eficientes y escalables para IA.