Microsoft lanza Maia 200, procesador de 3nm con refrigeración líquida que optimiza la inferencia IA superando a la competencia.
Silicio
Kirin 9020 integra CPU propia con SMT, GPU Maleoon y módem 5G-A en 7 nm sin EUV, priorizando eficiencia y arquitectura sobre fuerza bruta.
Los fabricantes trabajan en mejorar la batería de los smartphones. Se esperan capacidades de hasta 8.500 mAh en los modelos de 2026.
ASML domina la litografía EUV, la tecnología que hace posible los chips más avanzados usados por TSMC, Intel, Samsung y toda la industria.
La gente del medio MySmartPrice pudo acceder a este teléfono de Realme, el cual tiene un grosor y peso muy bien conseguidos.
Conoce cómo la fotónica de silicio integrada en los conmutadores de NVIDIA impulsa redes más rápidas, eficientes y escalables para IA.
Gisselle Ruiz destacó que el foco de la inversión es para las fábricas: Silicon Desert, Silicon Mesa, Silicon Heartland y Silicon Forest