El proceso de fabricación Intel 18A-P mejora rendimiento y consumo sin rehacer los diseños preparados para Intel 18A
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro podría llegar en múltiples versiones con soporte para LPDDR5X y LPDDR6
Francisca Florenzano de Entel: “La brecha digital no puede ser el factor que aparte a las personas mayores”
[Parte 1] Danilo Musa de Samsung Chile: “La tecnología Micro RGB busca mostrar la imagen como fue concebida”
Carlo Dubón de Dreame Technology: “El consumidor chileno puede pagar por un producto, pero exige calidad”
Apple libera firmware beta para los AirPods que habilita el ecualizador en iOS 27 y acá te explicamos cómo obtenerlo
Aparece más información sobre el remake de The Legend of Zelda: Ocarina of Time para Nintendo Switch 2
Aparecen los moldes para carcasas del próximo iPhone revelando su módulo cuadrado traseroRumores·13/05/2019·2 Comentarios·1 Minuto de lecturaEstos moldes fueron publicados por el columnista de Bloomberg, Mark Gurman, por lo que podríamos decir que vienen de una muy buena fuente. Además estos moldes coinciden plenamente con los renders publicados por @OnLeaks.