Descubre cómo la nueva memoria BiCS10 QLC de Kioxia y Sandisk revoluciona el almacenamiento con 332 capas y gran densidad tecnológica.
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La nueva fábrica de DRAM de CXMT en China busca aumentar su producción tecnológica para competir a nivel mundial.
Microsoft optimiza el uso de la RAM Windows 11 para mejorar el rendimiento de los computadores que solo cuentan con 8 GB de capacidad.
SK hynix inicia la producción de la memoria LPDDR6, mejorando el rendimiento y eficiencia en equipos con inteligencia artificial.
HUAWEI planea construir su propia fábrica de memoria DRAM para reducir la dependencia extranjera y asegurar componentes más económicos.
TEAMGROUP suma kits DDR5 de 32 GB con 8000 MT/s, 1,1 V y perfil JEDEC para sistemas de escritorio modernos en Intel Z890 y AMD X870E en junio de 2026.
TEAMGROUP gana cuatro Red Dot 2026 por SSD externos y memoria CAMM2 con foco en seguridad, rastreo, video y diseño térmico.
Los grandes fabricantes de chips de memoria temen que la explosión de demanda de IA sea insostenible a largo plazo.
El resurgir de la memoria DDR3 y de plataformas como X99 no sería una moda pasajera y ayudaría al ahorro de los usuarios.
La nueva memoria LPDDR6 del fabricante chino Innosilicon supera al anuncio de Samsung realizado en CES 2026.