HUAWEI planea construir su propia fábrica de memoria DRAM para reducir la dependencia extranjera y asegurar componentes más económicos.
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TEAMGROUP suma kits DDR5 de 32 GB con 8000 MT/s, 1,1 V y perfil JEDEC para sistemas de escritorio modernos en Intel Z890 y AMD X870E en junio de 2026.
TEAMGROUP gana cuatro Red Dot 2026 por SSD externos y memoria CAMM2 con foco en seguridad, rastreo, video y diseño térmico.
Los grandes fabricantes de chips de memoria temen que la explosión de demanda de IA sea insostenible a largo plazo.
El resurgir de la memoria DDR3 y de plataformas como X99 no sería una moda pasajera y ayudaría al ahorro de los usuarios.
La nueva memoria LPDDR6 del fabricante chino Innosilicon supera al anuncio de Samsung realizado en CES 2026.
LPDDR6 de Samsung permite su uso en sistemas perimetrales de IA, PCs con IA, centros de datos, plataformas autónomas y más.
Las nuevas memorias de Samsung y SK Hynix llegarán a tarjetas gráficas, laptops y también a los centros de datos.
JEDEC está por completar la especificación UFS 5.0. Este estándar mejorará la velocidad del almacenamiento flash en dispositivos móviles.
SK Hynix se convierte en el principal fabricante de chips de memoria HBM. Lidera el mercado global gracias a la demanda por la IA.