Ambos fueron construidos en un proceso de 6 nanómetros, a diferencia del Dimensity 1000+ que era de 7 nanómetros.
MediaTek
Según el informante chino de la red social Weibo, el próximo MediaTek Dimensity 1200 sería más potente que su rival Qualcomm Snapdragon 865.
Samsung, HiSilicon (Huawei) y Apple empatan en el tercer lugar con un 12% del mercado.
El director ejecutivo de MediaTek, Rick Tsai, comentó que la intención de su firma es brindar un chipset puntero y con 5G antes del año nuevo chino.
Se espera que las primeras pruebas con microprocesadores de 3 nanómetros de TSMC sean durante el 2021, y la salida comercial en el 2022.
El nuevo chipset MediaTek Dimensity 700 posee conectividad 5G con velocidades máximas de 2.77 Gbps, Bluetooth 5.1 y mucho más.
Samsung quiere aprovecharse de que Huawei no puede fabricar sus procesadores Kirin por el veto estadounidense y así ganar territorio.
Por ahora no es un anuncio oficial, pero así lo asegura el Financial Times.
Con esta nueva alianza, MediaTek complementará las redes celulares con redes satelitales a más de 35.000 kilómetros sobre la tierra.
El nuevo conjunto de microprocesadores llamado Dimensity 800U es un 11% y 28% más rápido en CPU y GPU respecto al Dimensity 720.