Huawei Pura X Max es oficial: pantalla plegable de 7,7″, lápiz con IA y el diseño más delgado de Huawei a la fecha
Samsung Galaxy S27 Ultra podría llegar con almacenamiento UFS 5.0 alcanzando hasta 10,8 GB/s de ancho de banda teórico
Matías del Campo de Entel: «Las personas tienen la expectativa de estar conectadas en todo momento y lugar, y D2C de Starlink acerca a la gente»
David Moheno de HONOR: “El HONOR Magic V6 es un teléfono insignia plegable en toda la extensión de la palabra”
Samsung anuncia su tecnología de chips SF4X para equipos de alto rendimientoNoticias·18/05/2023·0 Comentarios·1 Minuto de lecturaSe espera que las primeras unidades de fabricación de HPC de Samsung, estén disponibles comercialmente durante el año 2024.
