El Cool1 contaría con una pantalla de 5,5 pulgadas en resolución QHD, Snapdragon 820, 4 GB de RAM y doble cámara trasera.
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Este nuevo teléfono de LeEco contaría con procesador Snapdragon 821, 4 GB de RAM, 32 GB de ROM y una doble cámara principal de 16 MP.
Este doble sensor de Samsung sería utilizado tanto en su futuro Galaxy S8, como en terminales insginia de Xiaomi, LeEco y Oppo.
Este supuesto procesador fue visto en el próximo LeEco LEX720 y se cree que es el Qualcomm Snapdragon 821 debido a sus características.
Además, este teléfono de LeEco tendría el SoC Snapdragon 823, cámara principal de 25 MP y su precio rondaría los USD $455.
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La nueva serie de la firma china incluye tres variantes que han sorprendido por su diseño premium y características.
El nuevo phablet de la compañía china sería el primero en dejar de incluir esta característica universal en todos los dispositivos móviles.
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