Los chips Intel Core Series 2 llevan el Edge computing a fábricas y hospitales. Procesan datos locales en milisegundos sin depender de la nube.
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Lenovo integrará Magic Bay en el ThinkPad X14. Este equipo ultraligero permite acoplar accesorios directo en la pantalla.
Durante el desarrollo del Mobile World Congress (MWC 2026), la industria analiza la transición hacia infraestructuras más eficientes. Bajo esta...
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ASML aumentará la producción de chips un 50% hacia 2030 gracias a su tecnología de luz EUV de 1000W, reduciendo costos de semiconductores.
Intel planea abandonar los núcleos P y E de Alder Lake por un diseño Unified Core. Titan Lake cambiaría el diseño de sus CPUs en 2028.
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