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Intel Foundry detalla su empaquetado avanzado 18A y 14A con hasta 16 tiles de cómputo y 24 HBMNoticias·30/12/2025·0 Comentarios·2 Minutos de lecturaEl nuevo proceso de empaquetado de Intel, permitirá alcanzar la fabricación de semiconductores en la escala del Ángstrom.