La nueva arquitectura UltraFusion del M1 Ultra literalmente toma 2 procesadores M1 Max y los fusiona en uno solo.
Chipset
Además de tener una litografía de tan sólo 2 nanómetros, el chip de IBM aloja hasta 50 millones de transistores en el tamaño de una uña.
El Qualcomm Snapdragon 888 está fabricado en un proceso de 5 nanómetros y compuesto por ocho núcleos en total, con una potencia máxima a 2,84GHz.
Mejora en la unidad de gráficos, la gestión de los datos móviles y más, es parte de lo que trae el nuevo Helio G85 de los asiáticos de MediaTek.
La unidad de procesamiento de AI de este MediaTek Helio P95 logra un un aumento del 10% en el rendimiento con respecto a su generación anterior.
Una nueva filtración sugiere que los primeros prototipos del procesador Qualcomm Snapdragon 865 Plus llegarían de aquí a dos meses.
Las tres propuestas de Qualcomm ofrecen conectividad Bluetooth 5.1 y Wi-Fi 6. Además, soportan 4G porque están destinados para la India.
El nuevo MediaTek Helio G70 lleva consigo la tecnología HyperEngine para lograr una acción rápida y fluida en tus juegos favoritos.
El nuevo chip MediaTek Dimensity 800 comenzará a distribuirse en el mercado a partir del primer trimestre del año próximo.
Si bien Google se negó a dar declaraciones al respecto, se estima que la empresa ya habría contratado al menos a 16 veteranos de ingeniería.