Según información exclusiva del medio Huawei Central, la empresa china anunciaría su chip durante el tercer o cuarto trimestre del año.
El medio Financial Times remarca que el propio procesador de ARM correspondería a un prototipo y omitiría venderse.
Intel Foundry Services (IFS) y ARM realizaron un acuerdo multigeneracional para crear chipsets con el proceso 18A de Intel.
El módem Samsung Exynos 5300 permite unas velocidades de descarga máxima de hasta 10Gbps y la subida alcanza un tope de 3,87Gbps.
El conjunto de chips Honor C1 RF cuenta con un algoritmo optimizado para situaciones tradicionales de señal débil.
Los futuros procesadores para iPhone y para Mac de Apple estarían fabricados en el nuevo proceso de 3 nm de TSMC.
El nuevo procesador MediaTek Helio G36 está fabricado bajo un proceso de 12 nanómetros y centrado en la eficiencia energética.
La nueva memoria DRAM móvil de SK hynix se llama LPDDR5T. Es un acrónimo de "Low Power Double Data Rate 5 Turbo".
Según un rumor, TSMC, el proveedor de chips para Apple, pondría más énfasis en el ahorro energético que en la potencia para el SoC A17.
Rene Haas, President, IP Products Group de ARM, comunica que eso equivale a haber distribuido un promedio de 842 chips por segundo.