El nuevo Apple M3 Ultra nace fruto de la unión de 2 chips Apple M3 Max, y es hasta el momento el chip más potente de la compañía.
Se busca desincentivar las estafas telefónicas y delitos digitales al asociar cada número de prepago con un usuario identificado.
China ha avanzado en su independencia tecnológica con el desarrollo del chip de seguridad E450R, basado en la arquitectura RISC-V, gracias a la empresa Unisoc.
Según información exclusiva del medio Huawei Central, la empresa china anunciaría su chip durante el tercer o cuarto trimestre del año.
El medio Financial Times remarca que el propio procesador de ARM correspondería a un prototipo y omitiría venderse.
Intel Foundry Services (IFS) y ARM realizaron un acuerdo multigeneracional para crear chipsets con el proceso 18A de Intel.
El módem Samsung Exynos 5300 permite unas velocidades de descarga máxima de hasta 10Gbps y la subida alcanza un tope de 3,87Gbps.
El conjunto de chips Honor C1 RF cuenta con un algoritmo optimizado para situaciones tradicionales de señal débil.
Los futuros procesadores para iPhone y para Mac de Apple estarían fabricados en el nuevo proceso de 3 nm de TSMC.
El nuevo procesador MediaTek Helio G36 está fabricado bajo un proceso de 12 nanómetros y centrado en la eficiencia energética.
