China ha avanzado en su independencia tecnológica con el desarrollo del chip de seguridad E450R, basado en la arquitectura RISC-V, gracias a la empresa Unisoc.
Según información exclusiva del medio Huawei Central, la empresa china anunciaría su chip durante el tercer o cuarto trimestre del año.
El medio Financial Times remarca que el propio procesador de ARM correspondería a un prototipo y omitiría venderse.
Intel Foundry Services (IFS) y ARM realizaron un acuerdo multigeneracional para crear chipsets con el proceso 18A de Intel.
El módem Samsung Exynos 5300 permite unas velocidades de descarga máxima de hasta 10Gbps y la subida alcanza un tope de 3,87Gbps.
El conjunto de chips Honor C1 RF cuenta con un algoritmo optimizado para situaciones tradicionales de señal débil.
Los futuros procesadores para iPhone y para Mac de Apple estarían fabricados en el nuevo proceso de 3 nm de TSMC.
El nuevo procesador MediaTek Helio G36 está fabricado bajo un proceso de 12 nanómetros y centrado en la eficiencia energética.
La nueva memoria DRAM móvil de SK hynix se llama LPDDR5T. Es un acrónimo de "Low Power Double Data Rate 5 Turbo".
Según un rumor, TSMC, el proveedor de chips para Apple, pondría más énfasis en el ahorro energético que en la potencia para el SoC A17.