Xiaomi parece haber dado un importante salto con el Xring O3, su próximo procesador propio. Las primeras pruebas apuntan a una mejora cercana a dos generaciones en eficiencia energética.
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El plegable muestra un diseño ancho y bajo, un acabado rojo oscuro llamado Dark Cherry y tres cámaras traseras integradas en un módulo horizontal.
El O3 debutará en septiembre junto al Xiaomi 18 Fold y la Pad 9 Pro Max, mientras que los otros dos chips llegarán a productos comerciales en 2027.
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Xiaomi prepara el lanzamiento del Xiaomi 18 Fold, su próximo smartphone plegable, que llegaría a China en septiembre de 2026.
Ya está disponible en China por 349 yuanes, y se espera su llegada a Europa y otros mercados pronto.
El mercado de los smartphones plegables podría estar preparando un importante cambio de diseño.
El desarrollo y las pruebas ya habrían terminado, pero existe una desventaja importante: el chip no utilizaría el nuevo proceso de fabricación de 2 nanómetros de sus principales rivales.
Para una marca que entró al sector automotor en 2024, el resultado consolida al SU7 como el pilar de su negocio de vehículos eléctricos y una de las apuestas más exitosas de la industria china.
Xiaomi podría cambiar su estrategia de lanzamiento con la próxima serie Xiaomi 18.