Xiaomi prepara el lanzamiento del Xiaomi 18 Fold, su próximo smartphone plegable, que llegaría a China en septiembre de 2026.
Apple prepara un importante salto generacional con el A20 Pro, el chip que previsiblemente debutará junto a los iPhone 18 Pro y el esperado iPhone plegable.
Conoce cómo el revolucionario proceso TSMC 2 nm alcanzará las cien mil obleas mensuales este año para potenciar la industria mundial.
Según un reporte de Nikkei Asia, TSMC planea aumentar los precios de fabricación de chips avanzados y maduros entre un 5% y un 10% a partir de 2027.
El nuevo procesador de Qualcomm, destinado a la gama de entrada, estaría fabricado con el proceso de 4 nanómetros de TSMC y mantendría una configuración de dos núcleos Cortex-A78 y seis Cortex-A55.
Intel fabricará internamente la mayor parte de sus procesadores Intel Nova Lake usando su avanzado nodo 18A para reducir costos.
Samsung retrasa la producción en masa de su nodo 1.4 nm hasta 2029 para priorizar sus chips de 2 nm con una tecnología más avanzada.
MediaTek estaría preparando un aumento de precios para su próxima generación de procesadores de gama alta, una medida que podría repercutir directamente en el coste de los futuros smartphones premium.
HUAWEI prepara el chip Kirin 9050 con tecnología de apilado 3D para superar el bloqueo y potenciar la futura familia de teléfonos Mate 90.
AMD prepara su revolucionaria arquitectura Zen 7 para 2028. Descubre cómo el nodo TSMC A14 impulsará el rendimiento de los procesadores.