Ambas tecnológicas mejoran la capacidad de la nube para tareas complejas combinando los chips Xeon 6 con unidades IPU que liberan carga operativa.
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Colorful relanzará en mayo placas base DDR3 con chipset Intel H81. Una opción ideal para reparar equipos antiguos y de bajo presupuesto.
Intel firma un acuerdo estratégico con Elon Musk para fabricar chips en la nueva Terafab, impulsando la IA de Tesla, SpaceX y xAI.
Durante el Lenovo TechWorld Santiago 2026, se revisó el avance del hardware de consumo y la forma en que los...
Intel invierte 14.200 millones de dólares para recuperar el 100% de su planta Fab 34 en Irlanda y asegurar su producción europea de chips.
ASUS ExpertBook B3 G1 integra Intel Core Ultra, DDR5 ampliable, doble SSD, pantallas de 14 y 16 pulgadas y seguridad avanzada.
En el marco del evento exclusivo Pro Day 2026 celebrado en Nueva York, Intel presentó un nuevo portafolio comercial que...
Intel lleva Core Ultra Serie 3 con vPro a Intel 18A con mejoras en gestión remota, seguridad y eficiencia para PCs de trabajo.
Lenovo presentó en Chile su evento Tech World Chile realizado en el Claro Arena, donde expuso su estrategia tecnológica y avances en inteligencia artificial.
Intel sorprende con el lanzamiento del procesador Core i7-13645HX Raptor Lake para portátiles, con 14 núcleos y soporte para memoria DDR5.