Snapdragon 7+ Gen 3 es oficial con núcleos Cortex X4 y capacidades de IA

Esta semana vimos el lanzamiento oficial del procesador Snapdragon 8s Gen 3 de Qualcomm, pero hoy también vemos llegar al Snapdragon 7+ Gen 3. Se trata de una alternativa que estará dirigida a la gama media, sin escatimar en Inteligencia Artificial.

El procesador se presenta como una evolución del Snapdragon 7 Gen 3, compartiendo su único núcleo principal Cortex-X4 para la CPU. Además, cuenta con capacidades de IA en el dispositivo, al igual que los procesadores más potentes de la marca.

El nuevo chip promete una mejora del 15% en rendimiento de CPU y un 45% en la GPU en comparación con su predecesor. También es más eficiente, prometiendo una reducción del 5% en el consumo de energía.

El Snapdragon 7+ Gen 3 se basa en arquitectura de proceso de 4nm, y el núcleo principal Cortex-X4 de la CPU tiene una frecuencia de 2,8 GHz. También hay 4 núcleos de rendimiento a 2,6 GHz y 3 unidades de eficiencia Cortex-A520 a 1,9 GHz. El módem dentro del chip es el denominado Snapdragon X63 5G. Este módem cuenta con sistema de conectividad móvil FastConnect 7800.

Este es el primer chip de la serie Snapdragon 7 que tiene capacidades de IA generativa en el dispositivo. Es compatible con una amplia gama de LLM (modelo de lenguaje grande) y LVM (modelo de visión grande) como Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano y Zhipu ChatGLM.

El soporte de pantalla llega hasta 4K a 60 Hz y QHD+ a 120 Hz, con soporte de frecuencia de actualización variable de 240 Hz a 1 Hz. El soporte de memoria es de hasta 24 GB LPDDR5X RAM y almacenamiento UFS 4.0.

¿Qué marcas usarán productos con este procesador Snapdragon 7+ Gen 3?

Las primeras empresas en utilizar Snapdragon 7+ Gen 3 serán OnePlus, Realme y Sharp. El OnePlus Ace 3V será el primero, y podría ser presentado durante la jornada de hoy.

El soporte de pantalla llega hasta 4K @ 60 Hz y QHD+ @ 120 Hz, con soporte de frecuencia de actualización variable de 240 Hz a 1 Hz. El soporte de memoria es de hasta 24 GB LPDDR5X RAM y almacenamiento UFS 4.0.

Fuente: Qualcomm