Samsung acaba de lanzar la serie Galaxy S26 al mercado global, pero su equipo de semiconductores ya trabaja en el chip que podría equipar al Galaxy S27. Según la agencia Yonhap News, citada por SamMobile, el Exynos 2700 ya cuenta con muestras físicas producidas y está siendo probado internamente dentro de la compañía. El objetivo es finalizar el diseño del chip en el primer semestre de este año.
El Exynos 2700 utilizará proceso de fabricación de 2 nm, el mismo nodo que el Exynos 2600. Sin embargo, los avances en la madurez de ese proceso de fabricación desde el 2600 podrían traducirse en una mejora significativa de eficiencia energética.
Fabricar en 2 nm con mayor experiencia acumulada permite reducir el consumo eléctrico y mejorar el rendimiento por vatio, aunque el proceso sea nominalmente el mismo.
El punto más relevante del informe es el énfasis en gestión térmica. Samsung incorpora en el Exynos 2700 un componente llamado Heat Path Block, diseñado específicamente para mejorar la disipación de calor dentro del chip.
Eso responde a una de las críticas más persistentes y documentadas sobre los procesadores Exynos: su tendencia a sobrecalentarse bajo carga sostenida, lo que activa el throttling de rendimiento y genera una experiencia peor que la de los modelos con Snapdragon.
El Galaxy S26 se lanzó exclusivamente con Snapdragon 8 Elite 2 en el mercado estadounidense. El Exynos 2600 se reservó para el Galaxy S26 y S26+ en mercados internacionales seleccionados, mientras el S26 Ultra recibió Snapdragon en todas las regiones. La distribución exacta del Exynos 2700 entre los modelos de la serie S27 aún no está definida. El Galaxy S27 no se espera antes del primer trimestre de 2027, por lo que toda esta información podría cambiar antes del lanzamiento oficial.
